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爱游戏平台信誉好:我校参加第61届中国高等教育博览会

发布日期:爱游戏平台信誉好24-04-18 信息来源:本站 作者:菊梦 编辑:尚磊磊

西京网讯:4月15日-17日,由中国高等教育学会主办的第61届中国高等教育博览会在福州举办。我校校长任芳参加本次活动。本届高博会以“职普融通、产教融合、科教融汇”为主题,服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展,展览展示面积12万余平米。

本届高博会共推出展览展示和学术活动两大主体部分参会院校1500余所、企业6000余家,预计线下参会观众10余万人次。

在高校展览专区,我校展示了学科优势与特色,教学创新成效等内容,重点展示了学校近年来在医疗器械、人工智能、环保与资源综合利用、电子信息、新材料等领域取得的科技创新成果,实物展出了全地形移动机器人、温差能无碳小车、多光谱生物光子治疗系统、水源卫士、高性能测井中子管、液晶光能板产业化等科技创新成果。

我校科研处处长赵玉真向中国高等教育学会会长、教育部原党组副书记、副部长杜玉波讲解我校参展项目

围绕高等教育高质量发展,本届高博会举办五大类40余场高质量学术交流活动,包括高等教育数字化发展、高校学校建设和发展、高校教学改革和教师发展、高校人才培养和育人、高校服务地方经济社会发展等主题的系列学术活动,为大家带来前沿高端、内容丰富的学术盛宴。

同时,本届高博会开通了“云上展厅”,观众朋友们既可以到现场体验,也可以在线上参观展览展示。

据了解,高博会始创于1992年,是目前全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会,成为展示我国高等教育发展成就的重要窗口。

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